• EXBOND 2032C

    專門設計用于存儲卡以及 CCD/CMOS 封裝的導電粘接劑。

    +86-021-52272688

    產品介紹

    產品描述

    專門設計用于存儲卡以及 CCD/CMOS 封裝的導電粘接劑。

    特性

    無溶劑,高可靠性;
    高觸變性,適合高速點膠;
    150℃快速固化。

    技術參數

    • 固化前性能
    • 填料類型
    • 粘度
    • 觸變指數
    • 工作時間
    • 有效期
    • EXBOND 2032C
    • 8K+CP
    • >5.0
    • >24hours
    • 1year
    • 測試方法及條件
    •  
    • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
    • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
    • 25℃,粘度增加 25%
    • -40℃儲存
    • 固化條件
    • 推薦固化條件
    • 可選固化條件
    • EXBOND 2032C
    • 120 seconds@150℃
    • 60 minutes @80℃或
      30 minutes @120℃
    • 測試方法及概述
    •  
    •  
    • 固化后性能
    • 玻璃化轉變溫度
    • 熱膨脹系數
    • 熱失重
    • 吸水率
    • 熱傳導系數
    • 體積電阻率
    • 芯片剪切強度
    • EXBOND 2032C
    • 90+℃
    • Tg 以下 40 ppm/℃
      Tg 以上 140 ppm/℃
    • 0.4%
    • 0.10wt%
    • >4 W/m?K
    • <10 -4 Ω?cm
    • 25℃ 5 kgf/die
    • 測試方法及概述
    • TMA 穿刺模式
    • TMA 膨脹模式
    • TGA,RT~300℃
    • 沸水,2 hours
    • 激光閃射法,121℃
    • 4 點探針法
    • 2 mm×2 mm 硅片
      Ag/Cu 引線框架

    上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

    EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

    大道香蕉之久在线观看,日本高清在线不卡中文va,爽妇网亚洲综合网,大陆老熟女自拍自偷,国产不卡在线自在拍,日本不卡免费一区二区,高清一区二区不卡视频